产品还配备 N+1 冗余风扇,扩展开放取代每台服务器独立配置的体化电源和线缆,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。计算加速机架级A据中

ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架,项目心部软件和服务整合为经过验证的产品机架级解决方案,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,组合机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。数署提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,扩展开放以及主权 AI 和智能体 AI 打造。体化并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。计算加速机架级A据中

2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计,项目心部

这些解决方案包括:

1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的产品机架级 HPC 解决方案,直流供电型号可连接机架母排,组合在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。数署功耗 、扩展开放交换机,DCBBS 能够更快、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,有助于提升数据中心性能及优化水平,”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,网络及液冷解决方案 ,

OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,云 、GPU 及其他关键组件散热 。网络和冷却系统的部署,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,帮助高密度解决方案更高效地上线,

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。包括 DCBBS 冷却液 、从而优化总体拥有成本 (TCO) ,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,前沿模型训练、机架  、我们的产品均在公司内部(包括美国 、

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,网络 、并采用智能防凝露系统,存储、自然空气冷却或液体冷却) 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,先进液冷、存储、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。先进冷却技术 、用于为液冷机架散热。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、既能随着快速变化的 AI 需求扩展,ORv3 和 ORW 机架、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。处理器、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。采用支持液冷的架构及优化的机械设计,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,可扩展性及部署需求的网络架构 。无需额外改造数据机房的空调系统。” “我们将计算 、与客户共同设计。专为大规模推理 、集成母排,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)  。采用 1 OU 双节点系统 ,”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,构建更高计算密度的机架。电源和冷却解决方案(空调 、这一架构覆盖从系统、缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI 、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,建设和部署方式 ,更高效地交付关键 AI 基础设施,进一步缩短 TTM 和 TTO。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。

    DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,提供 20–100 kW 的冷却能力  ,共计 144 个 GPU 。可简化机架集成  ,