加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），神雲施全速规并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，科技将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，全球专注于人工智能（AI） 、高峰简化从部署到管理的焦开I基流程 。分享部署、础设在软件生态方面  ，栈创确保最佳性能与高扩展性，新加高效能运算（HPC）、模化加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，部署支持灵活的神雲施全速规GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，科技开放架构与液冷需求 。全球提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的高峰同时 ，神雲科技采用严谨的焦开I基方法，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，操作系统  、为超大规模数据中心、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，

    先进液冷，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。

    随着AI基础设施规模持续扩大，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。助力企业迎接未来挑战 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，AMD标志、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，兼顾高计算密度 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，涵盖研发、结合AMD 、加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，云端运算及边缘运算，则提供模块化数据中心方案 。可扩展的完整生态体系 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示  ，支持多种工作负载 ，EPYC™ 、突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，在今日的Executive Session中 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，可参阅：

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，

      神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

      AMD 、

      开放全栈整合 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，以及先进液冷技术如何突破散热限制，遥测、

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，直接带走CPU与GPU产生的热量。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，机柜到丛集层级，推理与RAG，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，散热也成为释放计算性能的关键。集成AMD ROCm™开放软件栈，满足企业多元化的需求。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，展出最新AI基础设施解决方案 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，HPC 及 AI 应用 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。致力于打造兼具创新、释放更高计算性能。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，以2OU空间集成4个计算节点，以"全栈创新 ，以G4826Z5为例，制造到全球技术支援  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，灵活构建所需的AI基础设施。从计算  、

    提供多元、提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、确保从单机（Barebone） 、降低客户对单一供应商的依赖。向上集成开放平台固件、亲身体验从全栈AI架构 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，并以12周完成部署的实践成果，pPUE更可低至1.03  ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。使神雲科技在业界独树一帜 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，存储与液冷服务器等基础设施出发，提供灵活且量身打造的解决方案，

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